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用核壳结构的氮化硼包覆聚苯乙烯填充到商用聚苯乙烯中以增强导热性能_高分子材料与工程外文翻译
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译文字数: 6028 字 (节选翻译) 译文格式: Doc.docx (Word) 更新时间: 2021-05-29
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用核壳结构的氮化硼包覆聚苯乙烯填充到商用聚苯乙烯中以增强导热性能_高分子材料与工程外文翻译

译文(字数:6028):

摘要

氮化硼包覆聚苯乙烯/商用聚苯乙烯复合材料具备高的导热能力,是通过一种新奇的方法制备而成。这条路线包括两个步骤,核壳结构的氮化硼包覆聚苯乙填料是由改性的氮化硼和苯乙烯为原材料通过悬浮聚合合成的,然后通过机械共混方法将氮化硼包覆的聚苯乙烯填料和商用的聚苯乙烯揉合在一起。通过填充质量分数为30%的BN@PS填料(BN质量分数约为15.9%)可以使该复合材料获得高达0.692 W/mK的热导率,比纯的商用聚苯乙烯(热导率为0.186 W/mK)高3.72倍,在同等BN添加量的情况下,比氮化硼和商用聚苯乙烯混合物(热导率为0.332 W/mK)高1.78倍。对比传统路线,新的制备过程需要更少的BN填料就可以提高相同的热导率。重要的是,其他聚合物也可以通过这个方法实现BN的包覆,这为制备导热性聚合物基复合材料开辟了一条新的道路。

1 介绍

在过去的几十年里,聚合物材料被广泛应用于各种领域,包括航空和航天装置、集成电路、环境保护和生物科学[1-4]。但是,材料性能很难满足生产和科技部门的要求。因此,聚合物基复合材料由于其独特的物理和化学性能而得到了广泛的关注,例如高的机械强度、极佳的导热性、杰出的耐腐蚀性、易加工性和好的耐水性[5-7]。在这些性能中,导热性扮演了一个非常重要的角色,由于其在电子设备外壳、机械制造和LED中的应用[8-10]。综合考虑,寻找制备具备高热导率的聚合物基复合材料的路线很重要。


原文(PDF格式,未统计字数):

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