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高效无损伤氧化铈接枝介孔二氧化硅复合粒子的设计_无机非金属材料工程外文
高效无损伤氧化铈接枝介孔二氧化硅复合粒子的设计_无机非金属材料工程外文翻译 译文(字数:8921): 摘要:化学机械抛光或平面化(CMP)是一种以机械和摩擦化学辅助摩擦磨损为主的材料去除工艺。磨料的选择在这一过程中起着关键作用。本文设计了由介孔二氧化硅(...
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